中国经济网12月18日讯(记者 姜智文)12月15日，国家新能源汽车技术创新中心(以下简称：国创中心)与湖北芯擎科技有限公司(以下简称：芯擎科技)战略合作签约仪式在京举办。与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。 

活动现场 姜智文/摄 

国创中心主任、总经理原诚寅表示，“车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件，决定着中国未来汽车市场的走向。在新的产业发展背景下，打造稳健多元的汽车芯片产业链是国内企业的必然选择。作为国家级创新平台，国创中心有信心、有能力为优秀的行业企业搭建和提供良好的创新平台。我们很高兴能够与优秀的汽车芯片整体方案提供商芯擎科技开展深度合作，加快国产芯片的上车应用，全力推进我国汽车芯片产业发展。” 

据了解，双方将依托国创中心在芯片可靠性评测、功能安全和应用评测等方面的实力，以及芯擎科技在车规级芯片设计和研发领域的核心技术，在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展深度合作。同时，双方将整合优质资源，充分发挥各自优势，共同推进需求对接、应用落地、产业推广、标准研究和生态建设，将国产高端车规级芯片推向更广阔的空间。 

此外，通过共建汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室，双方将在芯片全生命周期的测试和验证、算子、工具链和编译器等基础研发领域开展深度合作，充分发挥双方优势，加快对标国际一流水平的车规级芯片在整车厂和一级零部件商的应用落地，以及高端车规级芯片国产化替代进程。 

“国创中心将在车规级芯片的标准研究、测试评价和产品认证等方面，赋能芯擎科技车规级芯片的研发和应用落地，双方合力将使国产高端车规级芯片的发展迈上新台阶。”芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯表示，“芯擎科技是国产高算力车规级芯片的开创者，我们首推并已量产的国产7纳米车规级智能座舱芯片‘龍鹰一号’，已获得国内主流车厂在多个车型的搭载和落地，成为高端汽车芯片出货量排头兵。” 

据介绍，“龍鹰一号”采用先进制程和多核异构架构设计，实现高达100K DMIPS的CPU算力，和900 GFLOPS的GPU算力，并具备8 TOPS NPU算力，能够满足汽车智能化时代对于高性价比芯片的需求和“舱泊行一体化”趋势，为中国车企提供了全新选择。 

中国已进入电动化、智能化深度融合的新时代，同时也成为引领全球汽车产业智能化发展的重要力量，国产车规级芯片迎来更大的市场机遇。国创中心与芯擎科技的强强联手，将为高端车规级芯片在中国乃至全球市场的发展注入强大驱动力。